厚膜ペースト市場調査：規模推移、成長率5.0%、最新業界動向2026-2032

厚膜ペースト市場の成長予測と技術動向：EV電動化と次世代パワー半導体が拓く成長機会

電気自動車（EV）の普及やパワーエレクトロニクスの高度化に伴い、電子回路の形成や部品の接続に用いられる厚膜ペーストの重要性が高まっている。厚膜ペーストは、セラミックなどの絶縁基板上に導電層、抵抗層、誘電体層を形成するための機能性材料であり、自動車用ヒーター、センサー、電子モジュールなど幅広い用途に利用される。今後は、車載電子機器の電動化に加え、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）を用いた次世代パワー半導体の普及が、市場の技術革新と需要拡大を後押しすると考えられる。

QYResearchの最新調査レポートによると、厚膜ペーストの世界市場は2025年に4,946百万米ドル、2026年には5,529百万米ドルに達すると推定されている。2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は5.0%で、2032年には7,414百万米ドルに拡大する見通しである。

■ 厚膜ペーストの基本構造と電子回路における役割

厚膜ペーストは、セラミックなどの絶縁基板上に電子回路や機能層を形成するための専用材料である。一般的にはスクリーン印刷などの方法で基板上に塗布し、高温焼成によって導体、抵抗体、誘電体などの層を形成する。こうした積層構造は、電子部品や回路モジュールに必要な電気的・熱的特性を実現するうえで重要な役割を果たす。

厚膜技術の特徴は、基板上に必要なパターンを形成し、複数の機能を組み合わせられる点にある。用途に応じて導電性や抵抗値、絶縁性などを調整できるため、産業機器や自動車向け電子部品をはじめ、さまざまな電子回路の製造に活用されている。

■ 厚膜ペースト市場の規模と成長予測

厚膜ペーストの世界市場は、自動車の電動化や電子機器の高性能化、パワーエレクトロニクス分野の技術進歩を背景に、今後も拡大が見込まれる。

• 2025年：4,946百万米ドル

• 2026年：5,529百万米ドル

• 2032年：7,414百万米ドル

• 2026～2032年CAGR：5.0%

市場成長を評価するうえでは、電子部品の生産量だけでなく、各用途で要求される耐熱性、導電性、抵抗特性、基板との適合性などにも注目する必要がある。特に自動車やパワーエレクトロニクスでは、電力密度の向上に伴って熱管理や電気的信頼性の重要性が増しており、用途に適した厚膜材料の選定が製品性能を左右する要素となっている。

■ EVの普及と車載電子部品の高度化が需要を牽引

厚膜ペースト市場の主要な成長要因の一つは、自動車の電動化に伴う電子部品需要の拡大である。電気自動車では、バッテリー管理システム、各種センサー、車内の温度管理機器など、多様な電子部品が使用される。厚膜技術は、基板上に導体や抵抗体などの機能層を形成する手段として、こうした部品の設計を支えている。

例えば、印刷型の厚膜ヒーターは、バッテリーや車室内の加熱、ADASセンサー周辺の除氷などの用途に活用される可能性がある。また、セラミックや金属基板を用いた電子モジュールでは、抵抗体やセンサーなどの機能層が重要な役割を果たす。

ただし、厚膜ペーストの性能は、材料組成だけでなく、基板の種類、印刷条件、焼成工程などにも左右される。そのため、車載用途では、使用環境に応じた材料設計と製造工程の最適化が重要となる。

■ 高周波・ミリ波技術が広げる厚膜技術の応用範囲

無線通信や高周波電子機器の高度化も、厚膜技術の発展に関係する要素である。RF（高周波）・ミリ波分野では、回路の小型化や性能向上に加え、製造コストと生産効率の両立が求められている。

光イメージング厚膜（PITF）技術について、セラミック基板上に約10～30マイクロメートルの線幅・層厚を形成できる工業生産技術が紹介されている。このような微細パターン形成技術は、高周波モジュールなどの製造において、薄膜技術に対するコスト面・生産面の代替手段となる可能性がある。

ただし、厚膜技術と薄膜技術では、対応できる寸法や電気的特性、工程条件が異なる。実際の採用にあたっては、回路設計、要求性能、基板材料、製造コストなどを総合的に評価する必要がある。

■ 貴金属価格の変動が材料コストに与える影響

厚膜ペースト市場における主な課題の一つは、原材料コストの変動である。銀（Ag）やパラジウム（Pd）などの貴金属は、一部の導電性ペーストや抵抗体材料に使用される。また、酸化ルテニウム（RuO₂）は、厚膜抵抗体ペーストに用いられる代表的な材料の一つである。

これらの原材料価格が変動すると、ペーストの製造コストや販売価格、在庫管理に影響する可能性がある。特に原材料費の割合が大きい製品では、価格変動を最終製品の販売価格へ転嫁できるかどうかが、メーカーの収益性を左右する。

そのため、材料メーカーには、調達先の確保や在庫管理の最適化に加え、要求性能を維持しながら材料使用量や製造工程を改善する取り組みが求められる。一方、代替材料の検討にあたっては、コストだけでなく、導電性や抵抗特性、耐熱性、長期信頼性への影響も評価する必要がある。

■ SiC・GaNパワー半導体が生み出す新たな成長機会

今後の成長機会として注目されるのが、ワイドバンドギャップ半導体を用いたパワーエレクトロニクスの普及である。SiCやGaNを用いたデバイスは、用途に応じて高電圧・高周波動作や電力変換効率の向上に寄与する。その一方で、モジュール設計では熱の発生や放熱経路、材料間の適合性を考慮することが重要になる。

こうした背景から、窒化アルミニウム（AlN）や窒化ケイ素（Si₃N₄）などの高熱伝導性・高信頼性基板と、各用途に適合する厚膜材料への関心が高まる可能性がある。導体層、端子部、トリミング層、バイパス回路などに適した材料を選定することは、パワーモジュールの設計や製造における重要な検討事項となる。

ただし、SiC・GaNデバイスの採用がそのまま厚膜ペースト需要の増加につながるとは限らない。実際の需要は、モジュール構造、基板方式、接合技術、使用されるペーストの種類などによって異なる。市場機会を評価するには、半導体技術の進展と、厚膜材料が担う具体的な機能を結び付けて分析する必要がある。

■ 主要メーカーと市場競争の動向

世界の厚膜ペースト市場では、Celanese、SHOEI CHEMICAL、Sumitomo Metal Miningなどが主要メーカーとして挙げられている。原文によると、上位3社が市場全体の約41%を占める。

この市場構造を踏まえると、主要メーカーの競争力は、材料供給力だけでなく、用途別の製品開発、安定した品質、顧客の製造工程への適合性などによっても左右されると考えられる。厚膜ペーストは最終製品の電気的・熱的性能に関わるため、顧客側の基板設計や焼成条件に対応した技術支援も重要になる。

今後は、EV向け電子部品、高周波モジュール、次世代パワー半導体関連用途など、それぞれの市場で求められる性能に合わせた材料開発が競争上の差別化要因となる可能性がある。

■ 総括

厚膜ペースト市場は、自動車の電動化、高周波電子機器の高度化、パワーエレクトロニクスの進歩を背景に、今後も成長が見込まれる分野である。世界市場は2026年の5,529百万米ドルから2032年には7,414百万米ドルへ拡大し、2026～2032年のCAGRは5.0%と予測されている。

一方、貴金属などの原材料価格の変動や、用途ごとに異なる材料性能への要求は、市場参加企業が対応すべき課題である。今後は、車載電子部品や高周波モジュール、SiC・GaNを用いたパワーエレクトロニクス分野において、基板や製造工程との適合性を踏まえた材料開発が重要になる。企業が市場動向を把握する際には、市場規模の推移だけでなく、技術革新、原材料コスト、主要メーカーの競争状況を総合的に評価することが求められる。

本記事は、QY Researchが発行したレポート「厚膜ペースト―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 を紹介しています。
 
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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1620671/thick-film-paste
 
 
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