ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板市場規模9122百万米ドル予測：世界の産業現状、競合分析、成長動向2026

ABF基板市場の成長構造と技術革新｜AIチップ・先端パッケージング向け需要の拡大

ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板は、ICの絶縁材料として使用される樹脂基板であり、ナノメートルスケールの半導体部品とミリメートルスケールの部品を接続する重要な役割を担っている。優れた耐久性と剛性を備え、温度変化による膨張・収縮にも対応できることから、CPUやGPUなどの高性能半導体向けに広く利用されている。特にAIチップ、データセンター、HPC、5G通信インフラなどの高性能コンピューティング需要が拡大するなか、ABF基板は先端パッケージングを支える戦略的な半導体材料として重要性を高めている。

■ABF基板の定義と先端パッケージングにおける役割

ABF基板は、「ビルドアップ基板」と呼ばれる多層の微細回路構造を形成する樹脂基板である。表面はレーザー加工や直接銅めっきに対応しており、高密度な配線形成を可能にする。現代のCPUやGPUでは、チップの高性能化と小型化に伴って、より高密度かつ高精度な配線が必要となるため、ABF基板の性能が半導体パッケージ全体の信頼性や設計自由度に影響する。こうした特性から、ABF基板は単なる電子材料ではなく、先端半導体パッケージを構成する重要部材として位置付けられている。

■高い技術障壁と供給制約が市場構造を形成

ABF基板市場の特徴は、高い技術障壁と供給制約が同時に存在する点にある。製造工程ではナノメートルレベルの配線精度や多層構造の制御が求められるため、参入可能な企業は限定されている。また、原材料となるABFフィルムは味の素グループへの供給集中が指摘されており、材料サプライチェーンも市場構造を左右する重要な要素となっている。AIサーバーやHPC向け需要の増加によりGPU・CPUでのABF使用量が拡大する一方、微細化、信頼性、材料特性への要求も高度化しており、材料技術と電子設計を組み合わせた開発力が競争力を形成している。

■ABF基板市場規模と成長予測

QYResearchの調査によると、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の世界市場は2025年に6,311百万米ドル、2026年には9,122百万米ドルに達すると予測されている。その後、2026～2032年にCAGR 14.4％で成長し、2032年には20,490百万米ドルに拡大すると見込まれる。AIチップ、データセンター向けプロセッサ、5G通信インフラ、自動運転用半導体などの需要拡大が主要な成長要因である。特に2020年代後半には、先端パッケージング技術の進化に伴って、ABF基板にも高層化、薄膜化、低誘電化への対応が求められている。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板市場規模予測
2025年：6,311百万米ドル
2026年：9,122百万米ドル
2032年：20,490百万米ドル
2026～2032年CAGR：14.4％

■AIチップとHPCが需要を押し上げる構造

ABF基板の需要拡大を支える最大の要素の一つが、高性能半導体市場の成長である。AIチップやデータセンター向けCPU・GPUでは、処理性能の向上に伴ってパッケージ内の配線密度が高まり、基板にもより高度な微細加工技術が求められる。NVIDIAやAMDなどの高性能プロセッサメーカーが次世代チップにおけるABF使用面積を拡大していることも、需要増加を後押ししている。需要が供給能力を上回る局面では供給逼迫や価格上昇が発生する可能性があり、メーカーには生産能力の拡大と技術革新を同時に進めることが求められる。

■主要企業と寡占的な競争環境

主要メーカーには、Unimicron、Ibiden、AT&S、Shinko Electric Industries、Nan Ya PCB、Semco、Kinsus Interconnect、Kyocera、Daeduck Electronics、Toppanなどがある。QYResearchのデータによると、2024年時点で上位5社が世界市場の約72％を占めており、ABF基板市場は比較的強い寡占構造を形成している。UnimicronとIbidenは先端パッケージ分野で高い技術力を持ち、AIサーバーや高性能GPU向けで存在感を示す。AT&Sは高速通信チップ向け、Shinko Electric IndustriesとKyoceraは高信頼性分野に強みを持つ。韓国のSemcoとDaeduck Electronicsも需要基盤を背景に事業を拡大している。

■高密度化・低損失化が今後の技術課題

今後のABF基板では、チップレットや3Dパッケージングの進展に伴い、さらに高密度な配線、低損失、高放熱性への対応が重要になる。これにより、ABF材料そのものの改質だけでなく、微細回路形成や多層化など製造プロセスの高度化も進むと考えられる。また、AIやHPC用途では高い処理能力に伴う発熱への対応も重要であり、基板材料の電気特性と熱特性を両立させることが技術開発上の課題となる。各メーカーによる微細化対応ラインの増設、ABF材料の最適化、半導体メーカーとの設計共創が、今後の競争力を左右する。

■ABF基板市場の地域展開と今後の展望

地域面では、台湾、日本、韓国が引き続きABF基板の主要な生産・技術拠点となる一方、米国や中国でも半導体サプライチェーン強化を目的とした戦略的投資が進むと予想される。さらに、グローバルサプライチェーンの再構築、ESG経営、カーボンニュートラル対応もメーカーの設備投資や生産体制に影響を与える要素となる。AIコンピューティングの拡大と先端パッケージングの進化によって、ABF基板には従来以上の性能と供給能力が求められるため、材料、製造技術、半導体設計を横断した開発体制が重要になる。

■ABF基板市場の総括

ABF基板市場は、AIチップ、HPC、データセンター、5G、自動運転用半導体などの高性能化を背景に、先端半導体パッケージを支える重要市場へと発展している。2026～2032年にはCAGR 14.4％で成長し、2032年には20,490百万米ドルに達すると予測される。今後は、微細化、高密度化、低誘電化、放熱性向上などの技術要求が一段と高まるとともに、材料供給と製造能力の安定確保も重要な競争要素となる。ABF基板は、AI時代の半導体性能向上を支える基盤材料として、今後も先端パッケージング市場との連動性を強めていくとみられる。

本記事は、QY Researchが発行したレポート「ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 を紹介しています。
 
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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1616779/abf--ajinomoto-build-up-film--substrate
 
 
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